红胶

　　
　　红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。
　　红胶的特点
　　红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
　　
　　保存条件
　　2℃ ～10℃（HX-T-250）红胶保存箱能为红胶提供最佳的恒温保存环境。
　　应用
　　红胶于印刷机或点胶机上使用。
　　1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
　　2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
　　3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
　　点胶：
　　1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
　　2、推荐的点胶温度为30-35℃；
　　3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
　　刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
　　注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
　　工艺方式
　　印刷方式
　　钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
　　点胶方式
　　点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
　　针转方式
　　针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
　　红胶的性质
　　固化温度
　　100℃ 120℃ 150℃
　　固化时间
　　5分钟 150秒 60秒
　　典型固化条件
　　注意点：
　　1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
　　2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
　　红胶的储存
　　在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
　　管理
　　由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
　　1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
　　2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
　　3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
　　4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
　　5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
　　通常，红胶不可使用过期的。
　　红胶常见问题
　　元件偏移
　　造成元件偏移的原因有：
　　1、红胶胶粘剂涂覆量不足；
　　2、贴片机有不正常的冲击力;
　　3、红胶胶粘剂湿强度低;
　　4、涂覆后长时间放置;
　　5、元器件形状不规则,
　　6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
　　元件偏移的解决方法：
　　1、调整红胶胶粘剂涂覆量；
　　2、降低贴片速度，
　　3、大型元件最后贴装；
　　4、更换红胶胶粘剂；
　　5、涂覆后1H内完成贴片固化。
　　元件掉件
　　造成元件掉件的原因有：
　　1、固化强度不足或存在气泡；
　　2、红胶点胶施胶面积太小；
　　3、施胶后放置过长时间才固化；
　　4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；
　　5、大封装元件上有脱模剂。
　　元件掉件的解决方法：
　　1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；
　　2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
　　3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，
　　4、涂覆后1H内完成贴片固化。
　　5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；
　　6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
　　粘接度不足
　　造成红胶粘接度不足的原因有：
　　1、施红胶面积太小；
　　2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；
　　红胶粘接度不足的解决方法：
　　1、利用溶剂清洗脱模剂，
　　2、更换粘接强度更高的胶粘剂；
　　3、在同一点上重复点胶。
　　4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
　　固化后强度不足
　　造成红胶固化后强度不足的原因有：
　　1、红胶胶粘剂热固化不充分；
　　2、红胶胶粘剂涂覆量不够；
　　3、对元件浸润性不好。
　　红胶固化后强度不足的解决方法：
　　1、调高固化炉的设定温度；
　　2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；
　　3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
　　粘接不到位
　　施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：
　　1、冰箱中取出就立即使用；
　　2、涂覆温度不稳；
　　3、涂覆压力低，时间短；
　　4、注射筒内混入气泡；
　　5、供气气源压力不稳；
　　6、胶嘴堵塞；
　　7、电路板定位不平
　　8、胶嘴磨损；
　　9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
　　施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：
　　1、充分解冻后再使用；
　　2、检查温度控制装置；
　　3、适当调整凃覆压力和时间；
　　4、分装时采用离心脱泡装置；
　　5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；
　　6、清洗胶嘴；
　　7、咨询电路板供应商；
　　8、更换胶嘴；
　　9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
　　拖尾拉丝
　　造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：
　　1、注射筒红胶的胶嘴内径太小；
　　2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
　　3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大；
　　4、红胶胶粘剂过期或品质不佳；
　　5、红胶胶粘剂粘度太高；
　　6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；
　　7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；
　　8、红胶胶粘剂涂覆量太多；
　　9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
　　红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：
　　1、更换内径较大的胶嘴；
　　2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
　　3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
　　4、选择“止动”高度合适的胶嘴；
　　5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
　　6、选择粘度较低的红胶胶粘剂；
　　7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；
　　8、检查温度控制装置；
　　9、调整红胶胶粘剂涂覆量；
　　10、使用解冻的冷藏保存品红胶。
　　空洞凹陷
　　造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：
　　1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，
　　2、注射筒内壁有异物或气泡；
　　3、注射筒胶嘴不清洁。
　　红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：
　　1、更换注射筒或将其清洗干净；
　　2、排除注射筒内的气泡。
　　3、使用针筒式小封装。
　　红胶漏胶
　　造成红胶漏胶的原因有：
　　1、红胶胶粘剂内混入气泡。
　　2、红胶胶粘剂混有杂质。
　　红胶漏胶的解决方法：
　　1、高速脱泡处理；
　　2、使用针筒式小封装。
　　胶嘴堵塞
　　造成红胶胶嘴堵塞的原因有：
　　1、不相容的红胶胶水交叉污染；
　　2、针孔内未完全清洁干净；
　　3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；
　　4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
　　红胶胶嘴堵塞的解决方法：
　　1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；
　　2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；
　　3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；
　　4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。
　　标准流程
　　SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
　　1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。
　　2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
　　4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。