硅片切割机

硅片划片机简介及原理
　　硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
　　应用领域
　　激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
　　型号分类、特点及应用
光纤激光划片机
　　产品特点
　　·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
　　·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
　　·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
　　·专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
　　·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
　　应用及市场
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
半导体激光划片机
　　产品特点
　　高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
　　运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
　　高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
　　应用及市场
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
YAG激光划片机
　　产品特点
　　高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
　　专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
　　运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
　　人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
　　应用及市场
　　太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。